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快科技10月19日消息,三星目前正在加快開發(fā)第五代HBM3e“Shinebolt”。
經(jīng)初步測試,“Shinebolt”的最大數(shù)據(jù)傳輸速度將比上一代有所提升,預計將達到1.228TB/s,比SK海力士的HBM3e(最大數(shù)據(jù)傳輸速度為1.15TB/s)更快。
同時“Shinebolt”還采用了最新的12層垂直堆疊方案,能夠在單個HBM3e封裝上實現(xiàn)高達36GB的容量,而原型版本使用的8層堆疊方案僅實現(xiàn)了24GB的容量。
據(jù)悉,HBM(High Bandwidth Memory)屬于垂直連接多個DRAM,與DRAM相比顯著提升數(shù)據(jù)處理速度的高附加值、高性能產(chǎn)品。
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