超大緩存容量AM4平臺(tái)還有新品 銳龍75800X3D處理器核心數(shù)將超8個(gè)

在今年上半年，AMD發(fā)布了銳龍75800X3D，這是唯一集成3DV-Cache堆疊緩存的消費(fèi)級(jí)Zen3架構(gòu)處理器，加上原有二三級(jí)緩存，總共多達(dá)100MB(4+32+64)，游戲性能相比原本的銳龍75800X有很大的提升。

據(jù)了解，AMD也決定擴(kuò)大3DV-Cache緩存的覆蓋面未來(lái)Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器也會(huì)推出搭載3DV-Cache技術(shù)的大緩存版本，同時(shí)Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列也會(huì)擴(kuò)充更多型號(hào)。

曝料高手@Greymon55得到確切消息，AMD正計(jì)劃發(fā)布一款新的銳龍5000X3D處理器，核心數(shù)將超過(guò)8個(gè)，可能是12核心的銳龍95900X3D，也可能是16核心的銳龍95950X3D，如果兩款型號(hào)確實(shí)存在，那么它們各自的緩存總量可達(dá)198MB(6+64+64+64)、200MB(8+64+64+64)。

當(dāng)然，考慮到3DV-Cache緩存所帶來(lái)的功耗和發(fā)熱，新處理器的頻率也會(huì)受到影響，不過(guò)考慮到比銳龍75800X3D更多的核心數(shù)量，它們的多線(xiàn)程性能依舊不容小覷，能兼顧游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者等不同用戶(hù)的使用需求。

編輯點(diǎn)評(píng)：在今年下半年，AMD將會(huì)發(fā)布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，并全面搭配AM5平臺(tái)，不過(guò)AMD此前也表示過(guò)AM4平臺(tái)在未來(lái)依舊有著很強(qiáng)的生命力，將針對(duì)AM4平臺(tái)發(fā)布更多新品，兼顧性能與性?xún)r(jià)比。

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