在今年上半年,AMD發(fā)布了銳龍75800X3D,這是唯一集成3DV-Cache堆疊緩存的消費(fèi)級(jí)Zen3架構(gòu)處理器,加上原有二三級(jí)緩存,總共多達(dá)100MB(4+32+64),游戲性能相比原本的銳龍75800X有很大的提升。
據(jù)了解,AMD也決定擴(kuò)大3DV-Cache緩存的覆蓋面未來(lái)Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器也會(huì)推出搭載3DV-Cache技術(shù)的大緩存版本,同時(shí)Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列也會(huì)擴(kuò)充更多型號(hào)。
曝料高手@Greymon55得到確切消息,AMD正計(jì)劃發(fā)布一款新的銳龍5000X3D處理器,核心數(shù)將超過(guò)8個(gè),可能是12核心的銳龍95900X3D,也可能是16核心的銳龍95950X3D,如果兩款型號(hào)確實(shí)存在,那么它們各自的緩存總量可達(dá)198MB(6+64+64+64)、200MB(8+64+64+64)。
當(dāng)然,考慮到3DV-Cache緩存所帶來(lái)的功耗和發(fā)熱,新處理器的頻率也會(huì)受到影響,不過(guò)考慮到比銳龍75800X3D更多的核心數(shù)量,它們的多線(xiàn)程性能依舊不容小覷,能兼顧游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者等不同用戶(hù)的使用需求。
編輯點(diǎn)評(píng):在今年下半年,AMD將會(huì)發(fā)布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,并全面搭配AM5平臺(tái),不過(guò)AMD此前也表示過(guò)AM4平臺(tái)在未來(lái)依舊有著很強(qiáng)的生命力,將針對(duì)AM4平臺(tái)發(fā)布更多新品,兼顧性能與性?xún)r(jià)比。
關(guān)鍵詞: 超大緩存容量 AM4平臺(tái) 銳龍75800X3D處理器 核心數(shù)將超8個(gè)