最新的銳龍7000和AM5平臺(tái)：向市場推出全新的AMDSocketAM5插槽

英特爾 12 代酷睿和 600 系列主板已經(jīng)上市，內(nèi)存廠商也推出了支持英特爾 XMP 3.0 內(nèi)存超頻技術(shù)的 DDR5 內(nèi)存。最新消息稱，AMD 將在全新 AM5 平臺(tái)上推出自己的 RAMP(Ryzen Accelerated Memory Profile)技術(shù)。

AMD RAMP 將類似于英特爾 XMP 3.0。未來，高端超頻 DDR5 內(nèi)存條可能會(huì)分為支持 XMP 3.0 的英特爾優(yōu)化系列和支持 RAMP 的 AMD 優(yōu)化系列。

關(guān)于最新的銳龍 7000 和 AM5 平臺(tái)，在 CES 上，AMD 簡要介紹了銳龍 7000 系列處理器，該處理器基于 5nm Zen 4 架構(gòu)，并將在 2022 年下半年上市。為搭配銳龍 Zen 4 架構(gòu)處理器，AMD 還將向市場推出全新的 AMD Socket AM5 插槽。

目前英特爾的 XMP 3.0 技術(shù)相比 2.0 內(nèi)置的配置文件更多，達(dá)到 5 個(gè)，其中包含了 3 個(gè)不能篡改的配置以及 2 個(gè)可以讓玩家自定義的配置，進(jìn)一步方便玩家超頻內(nèi)存。