曝蘋(píng)果最快2023年采用自研5G基帶 并創(chuàng)造5G和未來(lái)技術(shù)

2018年，蘋(píng)果因拒付高額專(zhuān)利費(fèi)而與高通“分道揚(yáng)鑣”，自從改用英特爾基帶后，iPhone信號(hào)差的問(wèn)題便成了不少用戶所詬病的問(wèn)題，然而當(dāng)iPhone 12換成高通5G基帶后，信號(hào)強(qiáng)度依然沒(méi)有產(chǎn)生質(zhì)變。

不過(guò)，iPhone手機(jī)信號(hào)差的問(wèn)題有望在兩年后解決。

今日，據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng)，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在一份投資者報(bào)告中表示，蘋(píng)果計(jì)劃從2023年開(kāi)始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片。

郭明錤稱(chēng)，在2023年蘋(píng)果自研5G基帶芯片推出前，新款iPhone仍將搭載高通5G基帶，并且依然為外掛方式。

相比麒麟9000、驍龍888等集成5G SoC旗艦芯片，無(wú)疑會(huì)增加更多功耗，并占用更多空間。

此外，郭明錤表示，因安卓在5G手機(jī)高階市場(chǎng)銷(xiāo)售動(dòng)能不振，故高通將被迫在中低階市場(chǎng)爭(zhēng)取更多訂單以彌補(bǔ)蘋(píng)果訂單流失。

屆時(shí)因供應(yīng)短缺已顯著改善，故聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)品牌廠商議價(jià)力降低，導(dǎo)致在中低階市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力顯著提升。

據(jù)悉，蘋(píng)果其實(shí)早在收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)后，就開(kāi)啟了自研基帶的開(kāi)發(fā)工作，但消息稱(chēng)蘋(píng)果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會(huì)遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長(zhǎng)，短期內(nèi)無(wú)法應(yīng)用。

值得一提的是，前不久，蘋(píng)果還宣布將把慕尼黑作為其歐洲硅設(shè)計(jì)中心，并且將未來(lái)三年投資超10億歐元(約合人民幣77.39億元)來(lái)加強(qiáng)研發(fā)。

該中心將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)、整合和優(yōu)化蘋(píng)果產(chǎn)品的無(wú)線調(diào)制解調(diào)器，并創(chuàng)造5G和未來(lái)技術(shù)。