新消息丨6個先進(jìn)半導(dǎo)體項目簽約 預(yù)計總投資近18億元

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近日，北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇舉辦，國聯(lián)萬眾碳化硅功率芯片二期、晶格領(lǐng)域液相法碳化硅襯底生產(chǎn)等6個產(chǎn)業(yè)項目簽約，預(yù)計總投資近18億元。

近年來，順義區(qū)搶抓第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要窗口期，形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈布局。目前，全區(qū)共有三代半和四代半實體企業(yè)22家，累計總投資額43.57億元，產(chǎn)品以電力電子、微波射頻領(lǐng)域為主；第二代化合物半導(dǎo)體企業(yè)8家，以光電子領(lǐng)域為主，累計總投資額89.32億元。全區(qū)三代半產(chǎn)業(yè)已投產(chǎn)項目17個，在建項目5個。規(guī)劃了3000余畝土地作為核心承載區(qū)，現(xiàn)已開發(fā)利用400畝。規(guī)劃建設(shè)總面積約20萬平方米的三代半標(biāo)廠，目前一期7.4萬平方米已投入使用，二期6.6萬平方米正在建設(shè)。同時，建設(shè)工業(yè)污水處理設(shè)施、高純凈再生水廠、大宗氣站、?；穾臁⑽U中轉(zhuǎn)站等生產(chǎn)配套設(shè)施，規(guī)劃1萬名產(chǎn)業(yè)人員的生活配套，形成完整的商業(yè)、醫(yī)療、娛樂等生活配套體系。

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